半导体测试系统

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半导体激光开封机

作者:admin 时间:2018-12-10 来源:http://www.bndtec.com

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激光开封机

捷纬科技旗下品牌GLASER(捷镭)激光开封机系统是全球早和新加坡,德国,英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上先进的激光开封机设计理念和制造技术。设计更全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以优秀的技术、丰富的经验、客户为先的应用,为用户提供技术支持,现有超过80% GLASER(捷镭)激光开封机在中国被投入使用。成为Apple公司在中国的指定供应商。

12012----半导体铜线的应用,开发出世界上第一台可以商业化使用的激光开封机系统,成为行业的一个标准。  

22013----推出LASER ETCH II系列,功率10W,是当时行业精度高的激光开封机系统。  

32015----半导体银线的应用,推出GLOBAL ETCH II系列,功率20W,同轴同焦,实时操作激光开封机系统。 

42016----金属封装的应用,推出GLOBAL ETCH III系列,功率20W / 50W可切换,更完善的软件和硬件系统。  

机型: 桌上分体机 / 立式一体机

激光器类型: 光纤激光(进口),制冷方式-风冷

激光扫描头: 高速扫描头(进口)

激光波长:1064nm

输出功率:20W / 50W

开封速度:≥ 8000mm/s    

同轴共焦:可以导入X-Ray, C-SAM,JPEG, 相关图像

                                       (影像系统和激光系统共焦和同轴的彩色成像系统,实时成像与激光扫描同步)

   激光寿命:>80000 小时

   大扫描尺寸:110mm x 110mm

    安全等级:Class I

    激光安全玻璃视窗:有可观察安全玻璃视窗,保护眼睛不被侵害

    烟尘过滤器:有

    EMO:紧急停止按钮

    照相机:1000万以上彩色高清照相机

     电脑:高稳定性GLASER定制工业电脑

显示器:LCD 19"

视觉系统与监控视觉系统为同一系统,实时显示于同一显示 器,同一画面之上


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